浅谈紧固件镀金操作上防止干膜退去的处理方法

　　氢氧根离子的生成当镀金槽在很低的阴极效率下运作，大量的氮氧根离子将在线路板表面生成。这些离子与用于退膜的氢氧化钠溶液中的氢氧根离子是一样的。虽然了叫门的浓度比退膜液中的氢氧根离子浓度要小，但是会引起镀金槽中的线路板表面区域性的禅值上升，并偏交只干膜的侧壁。这将引起渗镀，干膜脱落或起翘。氢气的产生是氢氧根离子生成的可见而有效的判别方法。

　　阴极低电流效率是由镀金槽中低的金含量引起的图给出了电流效率与金含量的相对应关系。镀金槽经常被有意地在低金盐浓度下运余涛编译作，是为了降了自戈本和减少由于镀金液带出或漏走所引起的金的流失。另外，由于金电镀到线路板上而不断地被消耗，电镀槽将在不正常的低金盐含量范围内运作。不像其它镀槽，镀金槽使用不溶解的铂钦合金作阳极。金含量是依靠规律地补加金盐到镀金槽中得以维持。在阴极区域的强烈搅拌能够卷人新鲜的溶液带到线路板表面。这样就补充了在电路板周围溶液中由于金层沉积而消耗的金，并提供了最大的电流效率。搅拌同样带走了在干膜一金属交界面的氢氧根离子，减少了氢氧根离子的浓度，这将使它们最小化对干膜侧壁的攻击。