关于对没有添加物防松螺母电镀铜工艺的分析

　　电流调整在电流调整法中，通过调节正向电流持续时间/峰值和反向电流持续时间/峰值来适应不同特性的HDI板。电流调整的工艺参数包撬阴极脉冲电流密度(I)，阳极脉冲电流密度(Ia)，阳极电流持续时间(ta)，间断时间(to)。阴极电流持续时间(te)、阳极电流持续时间(ta)以及间断时间(to)之和为一个调制周期(T)，周期的倒数为调制频率(f)。阴极(只c)和阳极(只a)的负载周期为各自的持续时间与周期之比。平均电流密度或净电沉积率(Iave)由下式计算：需要不同的工艺参数。如PTH需要相对较长的正向电流持续时间和相对较短的反向电流持续时间，与电流间断时间相同，正向电流持续时间和反向电流持续时间总和约10-Zoms。微孔和高纵横比的PTH的电流调整波形。注意长正向电流持续时间/短反向电流持续时间的PTH的电流调整波形与以前的报告相同，而以前的研究含光亮剂和/或整平剂。微孔和高纵横比的PTH的电流调整波形则与以前大不相同。此外，小批量样板实验证明，缺少光亮剂和整平剂，将PTH的电流调整波形用于微孔和高纵横比的PTH电镀会导致分散能力比用无光亮剂和整平剂的DC电镀工艺时更差。

　　电镀线为垂直电镀，飞巴上有一块板，带刀口搅拌，阳极为网状不溶性阳极组成，网状不溶性阳极提供便于反向脉冲电镀的电位。电镀液含硫酸、硫酸铜、聚乙稀二醇(PEG)和盐酸盐，但不含光亮剂和整平剂。电镀速率由适当的整流设备控制，大约2-3AldmZ。试验结果给出了纵横比为3.5：1的电流调整电镀试验结果，所用波形为长正向电流持续时间/短反向电流持续时间，频率为50Hz，分散能力约为10%。微孔的电流调整电镀试验结果，所用波形为短正向电流持续时间/长反向电流持续时间。纵横比为2O：1的PrH的电流调整电镀试验结果，所用波形为短正向电流持续时间/长反向电流持续时间，频率为50Hz，分散能力约为10%。微孔的电流调整电镀试验结果，所用波形为短正向电流持续时间/长反向电流持续时间，频率为50Hz，分散能力约为10%和70%。分散能力为70%时，微孔被填满。微孔的填充能力在小比例样板实验中曾有报告。HDI-PWB的电流调整电镀工艺已在电镀线上完成大批量生产实验，该工艺不用难以控制的光亮剂和整平剂，提出了电镀铜的新方法。由于用调整电流波形实现HDI-PWB的互连，电镀工艺成为波形的排列。在电镀波形序列中，波形的比率由不同的互连特点决定。例如，有大量盯H的印制板在序列中用较多的长正向电流持续时间/短反向电流持续时间。大部分为微孔和高纵横比的PrH的印制板在序列中用较多的短正向电流持续时间/长反向电流持续时间。微孔的印制板波形序列和基于光亮剂和整平剂的传统电镀工艺相反，电流调整电镀工艺以准确的电沉积知识为基础。按HDI-PWB设计的要求，电流调整电镀工艺参数可从波形序列库中选择，以适应不同的互连特点。