紧固件镍钨合金电镀工艺初探

　　1.非晶体结构

　　常温和600"C以下热处理的Ni—w合金电镀层经X射线衍射分析为短程有序长程无序的非晶型的无定型结构，即非晶体结构，不舍有内偏析或分离相。600"C热处理后才变成结晶相Ni.w.其攻含有微量的r(FeNi)和F wt结晶。

　　2.镀层致密光亮、耐蚀

　　Ni—w合盘电镀层横向切面经磨制抛光，再进行化学抛光和浸蚀，所显示的组织形貌表明.N w台金镀层与紫铜基体结合处有一明显分界，电镀层致密，光亮且不易被腐蚀。

　　3.附着性好

　　N w电镀层附着性的测定采用弯曲折断法，经反复弯曲180"C至折断，在50倍显徽镜下观察镀层无脱落。

　　4.抗氧化性高

　　Ni—w合金电镀层在400~g00 C高温炉中分别灼烧1h后，镀层无脱皮和脱渣现象。灼烧后的镀层也无增重现象。

　　5.硬度较高

　　未经热处理的Ni—w镀层和经800℃热处理的镀层用表层洛维两用硬度计测定，HV分别为594和830。