印制板黑孔化电镀工艺

　　孔金属化印制板 (简称 pWB)的传统工艺是化学镀铜后电镀铜紧固件，用以实现PWB层问的电气互连。

　　化学镀铜工艺虽经长期改进，仍有若干工艺缺陷，加工时间较长，成本较贵，化学镀液的补充和 控翩困难，废液处理和排放等问题。因而人们期望着淘汰化学镀铜的直接电镀 (Direct Plating) 工艺。OLin Hunt公 司开发的黑化 技术 (Black H0le Te chnofogy)就是其中一种应用较为广泛工艺 。

　　Olin Hunt公司的研究人员发表了诸多专利文献，详细阐述了黑孔化技术。这些专利发明的概要如下：

　　(a)用有效浓度的碱性高锰酸盐溶液 接 触具 有通孔的PwB基材表面，去除孔壁沽污。

　　(b)用中和剂/整平剂溶液接触 PW B基材表面，这种溶液至少含有一种中性或酸性的还原剂和聚电解质聚合物整平剂 。

　　(c)用碳黑悬浮液接触PW B基材表面l：

　　①悬浮液中含有平均粒径少于3的碳黑粒子。

　　②悬浮液中含有一定数量的与碳黑相兼容的表面活性剂 。

　　③悬浮液中含有液体悬浮介质，其中碳黑的数量少于悬浮液 4%(wt)，足以充分地涂复孔壁的非导体表面。

　　摘自《电子工艺技术》