紧固件镀层的电导率

　　锡镀层在低温情况下易发生“锡瘟”，从而导致锡镀层包括导电性在内的许多性能急剧下降;铈盐的加入能否改善这种现状，笔者考察了加入铈盐后所获镀层在30℃、-30℃、-40℃的电导率的变化，结果如表4所示。可见，在铈盐加入量由0g/L增加到15g/L时，镀层的电导率无论在哪个温度下都是逐渐增加的;随温度由高到低，无论铈盐加入量是多少，电导率都是下降的，只是下降的幅度有所不同。在白锡到灰锡的相变点附近以下10℃的区域内，下降的幅度远大于由30℃到相变点附近60℃的区域内所下降的幅度;但当铈盐加入后，无论在30℃、-30℃还是-40℃时，锡镀层电导率都不同程度地得到改善。可能依然是镀层质量的问题，导致铈盐加入量在20g/L时，镀层的电导率发生异常。