防松螺母电镀中如何增加焊锡能力

　　在电镀的过程中如何增加焊锡能力，增加锡铅返镀之成功率，增加营业项目呢呢，这是一个大家关心的问题。

　　状况说明:

　　⑴由于镀全光泽锡铅经常会碰到焊锡不良.

　　⑵由于有些客户需要雾锡铅电镀加工.

　　⑶经常碰到锡铅重工失败率很高

　　运用技巧:

　　⑴假设锡铅槽共有四槽,将前二槽改为镀雾锡铅,后二槽则镀全光泽锡铅.若锡铅槽共有三槽,将第一槽改为镀雾锡铅,后二槽则镀全光泽锡铅.也就是说全光泽锡铅膜厚必需大于雾锡铅膜厚,才疲盖得住.

　　⑵所以当镀全光泽锡铅时,即可全部开启电镀.若镀雾锡铅时,则只需要开雾锡铅电镀.

　　⑶雾锡铅必需选择镀层较细致之药水,否则经常会碰到雾锡铅高电流密度处,无法被全光泽锡铅盖住,就像烧焦一样.

　　⑷其所利用之原理,乃因雾锡铅镀层含碳量极低焊能力极佳,当外层全光泽锡铅焊锡能力不好时,底层雾锡铅可产弥补.

　　⑸便于重工之原理,因全光泽锡再重工时,必需用活化酸破坏表面之氧化膜拜,(不破坏时容易起泡脱皮),而表面会被腐蚀白雾不均.先镀雾锡铅可以将表面均匀粗化,并可增加密著能力,再镀上全光泽锡铅后,即可得到密著良好又光亮均匀的锡铅镀层。

　　建议流程:

　　A 案: 雾锡铅1 →雾锡铅2→亮锡铅1→亮锡铅2

　　B案: 雾锡铅 →亮锡铅1 →亮锡铅2 → 亮锡铅3