关于紧固件多层镀镍铬的探讨时间

　　老配方的工艺控制在硫锌-30被广泛应用后，至今已有六、七年时间，根据经验，用老配方改造的，也就是在加有硫酸铝基础上补加硼酸，从硫酸铝缓慢的消耗，逐渐被硼酸取代，不仅在很长时间内(半年以上)镀不出理想的产品，而且光亮剂消耗量也大，所以很多加有硫酸铝配方的工厂.

　　1 电镀工艺必须采用多层镍体系，由于半亮镍和光亮镍组成的双层镍之间具有100mV左右的电位差，因而在腐蚀过程中发挥电化学保护作用，要比铜P镍体系优越，质量要求更高的产品须采用三层镍体系，其实质是在半亮镍和光亮镍层之间镀一薄层(1Lm左右)高硫镍，这层高硫镍的含硫量比半亮镍和光亮镍都高。

　　2 多层镀镍添加剂选择多层镀镍层质量取决于添加剂，而它必须具备：

　　(1)半亮镍含硫量必须不超过0.003%，其整平、柔软性好，镀层之间结合力好，电位差应在120mV以上;

　　(2)高硫镍用于三层镍体系中间层，厚度约1Lm左右，电位比光亮镍负20mV左右，含硫量应在0.15%0.2%左右，并具有良好化学和电化学稳定性，不易受半亮镍添加剂影响;

　　3 高硫镍工艺配方硫酸镍，gPL200240氯化镍，gPL5060硼酸，gPL40添加剂29211，mlPL10T，bC3545pH值2.83.8Dk，APdm216搅拌方式阴极移动过滤连续过滤添加剂消耗量为300400mlPkAh.

　　镀液维护：(1)严格控制高硫镍镀液pH值2.83.8之间，pH值高于4时，电位差明显降低。因此，pH值升高时要及时调整。

　　(2)高硫镍镀液一般不用空气搅拌，可用阴极移动或连续过滤。

　　(3)高硫镍镀层厚度一般为12Lm左右，在电流密度3APdm2时电镀24min可达到要求。

　　(4)高硫镍镀液温度为4050bC，温度>50bC会降低镀层含硫量，影响镀层间的电位差。

　　4 结论(1)该组合镀层整平性、延展性、电位差等主要技术指标均超过了同类产品水平，尤其铁杂质的允许含量较高。

　　(2)该镀液操作方便，维护简单，都使用单一添加剂。

　　(3)由该工艺获得组合多层镍电位差120150mV.

　　(4)生产上应用已获得明显效果。