阻焊膜紧固件对焊膏印刷质量的影响

　　在焊膏印刷中基板平整度非常重要，即使印刷工艺符合条件而基板翘曲不平仍然得不到精确的焊膏分配，因为模版无法与基板贴紧从而形成间隙或间距不均匀，这些间隙会在印刷时被充满焊膏形成焊料沉积不整齐或超出焊盘之外，焊接时将产生桥接短路。通常表面安装技术所要求的印制板静态翘曲度应小于0.3%，当基板表面不平整时利用印刷机的支撑针和真空吸盘等加以部分纠正。

　　当基板是平整的但基板上焊盘经电镀或热风整平后使焊盘上焊锡厚度不一致时，七水硫酸亚铁同样也不能适应表面安装技术要求而产生焊膏沉积量误差，对于细小间距应采用化学镀镍/金或有机化学涂痔疮套扎器覆层可焊性保护剂工艺。此外当焊盘氧化时，孔壁对焊膏作用力会大于焊盘对焊膏的附着力，从而造成焊盘上无法获得足够量的焊膏而使焊膏残留在孔壁内或粘附在模版底下。

　　基板上的阻焊膜也会影响到印刷焊膏的沉积质量。当印制板板面平整度符合要求但基板上的阻焊膜层的厚度或阻焊膜开孔不满足要求时，仍不能获得理想的印刷涂层。

　　在细小间距印刷中，当焊膏印刷厚度要求为0.1mm，但阻焊膜厚度0.125mm时也是无法得到良好的焊接。阻焊膜层和焊盘要尽可能在同一高度，阻焊膜开孔边缘和焊膏边缘相距在0.08～0.125mm之间，阻焊膜不能覆盖在焊盘上。如果它们之间高度不一致阻焊膜高于焊盘或者覆盖在上面，模版与印制板基板不能紧密接触留有间隙，就不能形成良好的焊膏填充，导致开孔周围焊膏渗出，需要经常清洗模版。

　　基准标识要求清晰明了，带有CCD摄像镜头和监视器的光学视觉对位系统可以保证对印制板基准点的自动对位，二维的图像检查能适时观察模版清晰度和焊盘的对位精度。在机构结构上应避免各种运动轴和机器其它部位发生相对位移使重复精度或定位精度降低。