光亮锡--铅合金紧固件电镀工艺

　　目前有些产品中镀银件较多，但镀银件放置一段时间以后会发黑，其可焊性和电阻率会大大受到影响。涂DJB—823以后，其外观受到影响，且要在一定压力下才有导电性，因而开发一种代银材料势在必行。

　　当时、不少报道Sn—Ce合金为较好代银材料，我们就开始此项工艺试验，但效果不太满意。于是我们就开发光亮Sn—Pb工艺，先是围绕购买商品添加剂试验，但效果不太理想，主要是镀层光亮性不好，溶液不稳定，因此，我们便查资料和深入试验，终于找到了一个较好的工艺规范，试生产两年以后性能相当稳定，几乎两年中没有补充添加剂，而始终保持大电流电镀和镀层镜面光亮，今天我把这几年的工作介绍给大家，希望大家能从中受益。

　　1 工艺规范

　　1.1 工艺配方

　　Sn2+ 18—25g/l

　　Pb2+ 8—11g/l

　　HBF4(游离) 250—300g/l

　　H3BO3： 10—30g/l

　　OP21 10—30g/l

　　2.4—二氯苯甲醛 lg/l

　　邻甲苯胺 6—10ml/l

　　HCHO 5—15g/l

　　Dk 5-15A/dm2

　　阴极移动 40—60次/min

　　tem 室温

　　1. 2工艺流程

　　前处理—氰化铜打底—清洗—镀Sn—Pb—清洗—钝化—清洗—烘干—交检

　　1.3 注意事项

　　1.3.1 配置添加剂要把2、4—二氯苯甲醛加入到邻甲苯胺中反应一段时间，再加入OP21，HCHO可单独加入到镀液中。

　　1.3.2 工件不能装得太密，防止局部发雾。

　　1.3.3 如果镀液长期未用，则镀之前要用HULL槽测试电流密度范围。

　　1.3.4 该镀层镜面光亮，故要辅以高速阴极移动。

　　1.3.5 适合于铁和铜合金基体。

　　1.3.6 不合格镀层退除按常规方法进行。

　　2 镀层质量检测

　　2.1 外观

　　该镀层为带兰色的镜面光亮。

　　2.2 结合力

　　按SJ1282—73 合格

　　2.3 三阶性能

　　按GJB367、2—87执行，做了湿热和盐雾试验，合格

　　2.4 焊接性能

　　优于镀银层，流动性好。