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防松螺母紧固件工艺参数及操作条件的影响
①Cr3+浓度(开缸剂):Cr3+浓度低于4g/L,正常阴极电流密度条件下,上镀缓慢,镀层不连续,不均匀;Cr3+浓度高于8g/L,上镀虽较快,但镀层发暗,出现灰色的雾蒙,均匀性也变差,一般通过分析控制在5g/L左右为佳。
②辅助剂:除维持溶液稳定的作用外,对镀液、镀层性能也有影响。如果辅助剂太少,镀液的覆盖能力变差,电流效率降低,低电流密度区发暗,高电流密度区漏镀面积加大;辅助剂太多,镀层发暗或出现黑条纹。
③润湿剂:降低溶液的表面张力,量少镀液的覆盖能力有所降低,过量容易引起镀层白雾,不清亮。
④温度:低于40℃,上镀缓慢,且镀层发暗;太高(>60℃),上镀快,镀层白亮,但镀液的挥发量大,对溶液的稳定性有影响。适当提高溶液工作温度,可以提高电流密度上限,本体系较佳的工作温度为50℃左右。
⑤电流密度:在标准条件下,阴极电流密度<2A/dm2,达不到铬的还原电位,阴极只有析氢反应、无铬镀层的析出;Dk>15A/dm2,析氢量增大,导致阴极/溶液界面处局部溶液的pH值升高很快,从而生成难以放电的三价铬离子的羟桥基聚合物,也没有铬的沉积。
⑥pH值:pH低,覆盖能力较差,镀层发暗,pH<2.8时,基本上镀不上镀层;随着pH的升高,覆盖变好,镀层变白,但pH不能超过3.8,当pH>3.8,镀液不能放置,一般过夜后,镀液就镀不上镀层。此时溶液没有沉淀,可能是Cr3+在较高pH时改变了络合形态,形成了羟桥基聚合物,从而使通电后络离子无法放电而得不到镀层。
在实际电镀生产过程中,镀液的pH值是不断下降的,每隔一段时间需加稀NaOH调整溶液pH,使其在最佳工艺范围内。
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