防松螺母电镀的化学过程

　　镍离子和铟离子还原成金属状态的静电位对于普遍氢电极来说 ，分别为一0.24和一0.34(V)但在低电流密度下，铟优先沉积，随着 电流密度的增加，合金中的铟含量下降。这是由于电子传送给Ⅳf 时，有一个很大的活化障碍，产生了一个显著的过电压。由于电压被增加超过了镍的还原电位，电瀛 的贡献应归于镍的还原增加，从而减少了合金中的铟含量。这就是为什么镍锢合金被视作为反常的电镀系统 。

　　三个镍镏合镀液已被报道 ，它们的组成和操作条件如相关资料所示，并与新的硫酸盐一柠橡酸盐镀渡作了比较。最显著的不同点是，在新型的槽液中，增加了金属的含量，添加了柠檬酸 。与其它镀液 相 比，这两 个 因素使得电镀范围更宽、控制范围更大 。

　　镀液中柠橡酸盐的作用如相关图所示，从所研究 的一系列材料来看 柠檬酸提供了镀层组成对 电流密度摄 平坦的曲线 。换言之 ，柠橡酸降低了镀层组成随电流密度的变化 。

　　鉴定性试验以17升槽液的扩大应用试验形式进行 ，这是值得推广的一种方法 。因为这样可以同时对多种变量进行分析，可以用最少次数的实验来取得最大的数据。鉴定性试验还可就电镀 参数 (如 pit、温 度 、电流密 度等 )相互作用对合金性质及成份的影响作出定量的测试。

摘自《中国电镀网》