缺料锁紧螺母镀银技艺进境和研究情况

　　国内外无氰镀银发展与研究现状与氰化镀银相比，无氰镀银的开发只是近几十年的事，基于安全、废水易处理和环境保护的目标，从20世纪60年代起，国外学者作了各种尝试，主要研究了两类不同的银化合物;1)无机络合物如硫代硫酸盐、碘化物、亚硫酸盐、硫氰酸盐、三偏磷酸盐、焦磷酸盐等;2)有机络合物如丁二酰亚胺、乙内酰脲、乳酸、硫脲等，出现了一大批专利，极大地促进了无氰镀银工艺研究的进展，但这些工艺均不成熟，无法彻底取代有氰镀银。

　　从20世纪70年代开始，我国的学者也开发出了相当多的无氰镀银工艺，其中一些工艺在实际生产中也应用了一段时间，如硫代硫酸盐镀银、烟酸镀银、NS镀银、磺基水杨酸镀银等等，但由于存在某些缺陷，最终不得不回到使用氰化物镀液上来。

　　以下对国内外几种主要无氰镀银体系的发展及研究现状作一个概述，以便于在原有基础上进一步研究探索、实验提高、有所突破，早日将无氰镀银技术成功地在工业生产中应用，实行清洁生产。

　　硫代硫酸盐镀银据报道在诸多无氰镀银体系中，硫代硫酸盐镀液稳定性不是很好，但是一种比较接近氰化镀银的体系，其应用一直处于领先地位。1975年，Culjkovie等发展了一种硫代硫酸盐体系光亮镀银液，其深镀能力与氰化镀液相差无几，且镀层有良好的导电能力和抗变色性能。随后Leahy等研究了在硫代硫酸盐体系中加入亚硫酸氢盐缓冲剂和硫酸盐以及一些添加剂的镀银工艺，得到了比较稳定的镀液，申请了专利。1989年，Sriveeraraghavan等报告了一种稳定性可达好几个月的硫代硫酸银镀液，而且在铜基体上沉积银时结合力也较好。1994年，Nobel等报道了至少含有一种单价态金属如铜、银或金的电镀液，其主要含有硫代硫酸根离子以及作为稳定剂的有机亚磺酸盐混合物，在pH小于7的时候硫代硫酸根离子有足够的稳定性。

　　2002年，芝加哥精饰研究所(CMFI)撰写了“WMRC报告”提交至伊利诺斯州废物管理研究中心，报告中提到他们通过考察市场上的两种无氰镀银工艺(文中未说明，据推测应该为硫代硫酸盐体系)，发现效果均不是很好，主要存在问题有：1)溶液对其它杂质金属比较敏感;2)无法得到亮白银镀层;3)在光亮镍和铜基体上结合力不好;同时报告也提出了一些改进缺陷的措施。

　　在国内，蔡积庆于1997年概述了以有机磺酸银盐、丁二酰亚胺及其衍生物络合剂为主的无氰镀银液，能得到优于传统镀液的镀银产品，适应于航空和电子工业领域的产品表面精饰，这说明甲基磺酸盐对镀银层有一定的正面影响。周永璋等也做了一些研究，通过该工艺中各组分含量、电流密度以及pH的变化，找出了最佳的工艺条件。

　　磺化物镀银1991年KondoT等报道了甲基磺酸银2碘化钾无氰镀银工艺，并发现铜片浸入镀液时很少发生置换反应，但该镀银层光亮度不高且有黄点，可以通过浸入KI溶液而除去。目前还没有该工艺应用于实际生产的报告。1993年井上博之等采用碘化物2甲基磺酸盐无氰镀银<32>，镀层经96hSO2气体试验后其接触电阻是氰化物镀银层接触电阻的1119倍，而5Λm镀银层的可焊性与氰化物相同。