铅锌低熔电镀的介绍

　　铅与锡在常温下标准电极电位E0Pb/Pb2+=-0.126V，E0Sn/Sn2+=-0.136V，电位比较接近，因此能够共析。在氟硼酸溶液中，两者的电位更趋接近，更有利于铅锡同时析出。铅锡合金镀液成分和工艺规范2.1电镀液成分本文的电镀溶液选用氟硼酸型，其成分、配比及工艺参数如下：氟硼酸锡Sn(BF4)2100～120g/L;氟硼酸铅Pb(BF4)280～100g/L;氟硼酸(游离)HBF4120～180g/L;硼酸H3BO315～20g/L;间苯二酚0.5～1g/L;明胶2～3g/L;镀液温度18～25°C;阴极电流密度1～1.5A/dm2;阳极为Sn60%Pb40%的合金;阴阳极面积比2∶1为宜，采用阳极移动。电镀溶液的配制根据工艺配方要求，在耐酸容器中，用计算量的工业级氢氟酸(一般含量为50%)，在不断搅拌下，慢慢加入计算量的、并调成糊状的硼酸，配制成氟硼酸。其方程式为反应为放热反应，要注意安全，可以加入适量清水冷却备用。

　　氟硼酸亚锡和氟硼酸铅可以用市售药剂，调为糊状，分别溶于氟硼酸溶液即可。间苯二酚按计算量用水溶解，加入上述溶液中。明胶按计算量，先用清水浸泡24h后，隔水加热后加入镀液将镀液用蒸馏水加至规定体积通电处理，分析各成分含量，即可试镀。

　　间苯二酚间苯二酚是稳定剂，能有效地防止二价锡氧化为四价锡，使镀液保持稳定并能够较为显著地提高镀层中锡的含量。明胶明胶能大大提高阴极极化作用，可提高镀液分散能力，使镀层结晶细致。明胶含量在一定范围内增加，能够提高镀层中锡的含量。