同步辐射X射线深度曝光采用LIGA技术制作EDM电极的工艺路线如相关图所示，在金属基板上涂上适当厚度的有机玻璃(PMMA)光刻胶，掩模(由阻挡X光厚约1520Lm的金结构和透X光支撑材料构成)置于其上，在高亮度、高平行度的同步辐射X光中曝光，显影后得到高深宽比的PMMA胶结构，电铸金属后去PM-MA胶得到所需EDM电极。

　   电铸铜紧固件具有足够的塑性、较小的内应力和良好的导电、导热能力，其电铸零件常被用作电火花加工电极，因此选择铜作EDM的电极材料。由于PMMA胶结构涂在金属基板上，故可直接作为电铸的阴极，采用电解铜作阳极，电镀槽采用循环过滤，并定期除杂。

　　由于PMMA胶结构中深孔内电镀液较难更新，因此应采用阴极移动或喷流等方式改善深孔中的电镀环境。此外还可选择脉冲电镀以改进镀铜的质量。当铜长满小孔时停止电镀，表面研磨、抛光后去胶就可得到所需电极。是电铸的铜微细结构。