紧固件高速局部电镀工艺介绍

　　高速的局部电镀是运用特殊的设备把不需要电镀的部位遮盖起来，并使得镀液在镀层表面高速度流动，使用高的电流密度来进行电镀工艺。

　　此工艺的特点是镀速高，只在需要的镀层部位进行电沉积，从而可有效的提高生产效率和节约被镀金属，但这套设备成本较高。

　　目前，这种工艺主要用于电子元器件的高速局部镀贵金属。

　　(1)实现高速局部电镀的条件：

　　①要有合适的设备，要有与不同被镀零件相适应的电镀装置(特别是在连续局部电镀时)。这种装置要对零件非镀表面绝缘良好，不漏镀液，镀液在被镀面流动均匀，无死角，连续镀时，零件传送运行平稳。除此之外，还应有使镀液高速流动的循环过滤系统设备，包括过滤泵与流量计等。

　　②要选用高速电镀的工艺规范，为此一般选用主盐浓度高的镀液，有时还加入能提高镀速的添加剂，提高镀液温度，同时常采用脉冲电源。当然也可选用常规电镀规范，但镀速受到限制。