自锁螺母纯锡电镀技术要求在锡镀层和电镀液中，除了不允许使用含铅物质之外，比较难于实现的是要求与以往一直使用的Sn-Pb电镀层有同样的宝贵特性。具体要求的性能，如下所述：

　　(1)环境　不允许有像铅Pb等有害人体健康和污染环境的物质;(2)抑制金属须晶产生;(3)低成本;(4)可操作性　指电镀工艺容易管理;(5)可靠性　即使是长期使用电解液，也能保证锡镀层稳定;(6)排水处理　不加特殊的螯合剂(Chelate)，可利用中和凝聚沉淀处理方法清除。

　　在选择无铅纯锡电镀技术时，应综合分析上述诸多因素，选择活性锡电镀技术，现已研究很多种，诸如，试图以Sn-Zn、Sn-Bi、Sb-Ag和Sn-Cu电镀取代一直使用的Sn-Pb电镀。然而，这些无铅电镀技术也是各有短、长，并非十全十美。例如，Sn电镀的优点是低成本，确有电子元器采用电镀锡的力方法，因为是单一金属锡，当然不存在电镀合金比率的管理问题。可是，Sn电镀的缺点突出，如像产生金属须晶(Whisker)而且焊料润湿性随时间推移发生劣化。Sn-Zn电镀的长处于在成本和熔点低，美中不足是大气中焊接困难，必须在氮气中实现焊接。Sn-Bi电镀的优势是熔点低而且焊料润湿性优良，其劣势也不胜枚举：因为Bi是脆性金属，含有Bi的Sn-Bi镀层容易发生裂纹，而且组装后的器件引线和电路板焊接界面剥(Liftoff)，更麻烦的是电解液中的Bi3+离子在Sn-Bi合金阳极或电镀层上置换沉积。Sn-Ag电镀的优点是接合强度以及耐热疲劳特性都非常好，缺点是成本高，也存在Sn-Ag阳极和Sn-Ag镀层上出现Ag置换沉积现象。